TXQ-1A/B/C金相试样镶嵌机

• 对于微小不便于手持试样进行镶嵌，，方便后期磨抛处理。

• 保持试样边缘的平整性，，这对于观察试样的镀层、渗层、脱碳层、等离子喷涂层、腐蚀氧化层等表征组织。

• 镶嵌填料只限于热固性材料（如电玉粉、胶木粉之类）。

功能特点：

技术参数：

基本配置：